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ウェーハビスケット研削盤
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ウェーハビスケット研削盤

ウェーハビスケット研削盤

このウェーハビスケット研削盤は、ウェーハ製造の全工程から高速ブレードまで、廃棄されたウェーハと全体的な廃棄物を研削するためのものです。このすべての研削力をクリームサンドウィッチとして使用して、全体的な廃棄物を最小限に抑えることができるため、非常に機能的です。 .
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Product Details ofウェーハビスケット研削盤

 

Wafer Biscuit Grinding Machine は、廃棄されたウェーハを再利用可能な形に粉砕するために使用されます。粉砕された材料はクリームと一緒に使用できます。 粉砕機または粉砕機は、再利用可能な製品の衛生状態を維持するためにステンレス鋼材料で構成されています。 粉砕システムは、3Kw モーターで駆動され、高い出力と効率を実現します。

Wafer Biscuit Grinding Machine

製品

ウェーハビスケット研削盤

粉砕バレル容量

30L

研削バレル材質

304#ステンレス鋼、厚さ2mm以上

3KW

電圧

三相、380V、50Hz

寸法

710mm×760mm×1270mm

重さ

140kg


Wafer Biscuit Grinding Machine の操作は簡単です。 まず、ウエハくずをミキシングタンクにいっぱいになるまで入れ、タンクのふたを閉め、30~60秒間ミキシングします。次に、電源を切り、ミキシングが止まったらふたを開け、タンクを90度回します。ウエハース粉末を取り出し、16~20メッシュのスクリーンでふるった後、クリームで粉末化することができます。最終製品の細かさは、粉砕時間によって制御できます。


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