ウェーハビスケット研削盤
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Product Details ofウェーハビスケット研削盤
Wafer Biscuit Grinding Machine は、廃棄されたウェーハを再利用可能な形に粉砕するために使用されます。粉砕された材料はクリームと一緒に使用できます。 粉砕機または粉砕機は、再利用可能な製品の衛生状態を維持するためにステンレス鋼材料で構成されています。 粉砕システムは、3Kw モーターで駆動され、高い出力と効率を実現します。

製品 | ウェーハビスケット研削盤 |
粉砕バレル容量 | 30L |
研削バレル材質 | 304#ステンレス鋼、厚さ2mm以上 |
力 | 3KW |
電圧 | 三相、380V、50Hz |
寸法 | 710mm×760mm×1270mm |
重さ | 140kg |
Wafer Biscuit Grinding Machine の操作は簡単です。 まず、ウエハくずをミキシングタンクにいっぱいになるまで入れ、タンクのふたを閉め、30~60秒間ミキシングします。次に、電源を切り、ミキシングが止まったらふたを開け、タンクを90度回します。ウエハース粉末を取り出し、16~20メッシュのスクリーンでふるった後、クリームで粉末化することができます。最終製品の細かさは、粉砕時間によって制御できます。
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